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疫情下的資本進(jìn)擊！ASM引線框業(yè)務(wù)收購深度分析

意法半導(dǎo)體推出薄型貼裝肖特基二極管，提高功率密度和能效

第四代低功耗動態(tài) DRAM 與其延展版的車輛應(yīng)用解決方案

Microchip推出單對以太網(wǎng)PHY，提供業(yè)界領(lǐng)先的超低TC10休眠電流，并且支持功能安全

Dymax戴馬斯推出雙固電子包封膠9037-F

英飛凌推出62mm CoolSiC?模塊，為碳化硅開辟新應(yīng)用領(lǐng)域

【技術(shù)】用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

Certus-NX引領(lǐng)通用FPGA創(chuàng)新

漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020

第十六屆全國MOCVD學(xué)術(shù)會議第二輪通知，征文截止時(shí)間延期至6月20日

Nexperia（安世半導(dǎo)體）宣布推出新一代 650V 氮化鎵 (GaN) 技術(shù)

總投資80億元！長電科技落地紹興發(fā)力先進(jìn)封裝

采用BGA封裝的低EMI μModule穩(wěn)壓器有助于簡化設(shè)計(jì)

KEMET利用KONNEKT?高密度封裝技術(shù)擴(kuò)展KC-LINK?系列

SamacSys——工程師必備的元件模型工具

Diodes推出低壓差穩(wěn)壓器，提供小尺寸的高 PSRR，適用于噪聲敏感型產(chǎn)品應(yīng)用

ADI公司集成式隔離RS485 + 隔離電源收發(fā)器可以幫助縮短設(shè)計(jì)時(shí)間

半導(dǎo)體封裝：5G新基建催生新需求

【極智課堂】鴻利秉一吳乾：紫外發(fā)光二極管封裝及應(yīng)用探討

TRENCHSTOP? IGBT7采用EconoDUAL? 3封裝帶來出色的900 A額定電流

南寧：大疆半導(dǎo)體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目竣工，瑞聲龍旗AI可穿戴設(shè)備項(xiàng)目開工

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