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臺(tái)積電首座3D IC先進(jìn)封裝廠于下半年量產(chǎn)

盛美上海推出全新升級(jí)版先進(jìn)封裝用涂膠設(shè)備

布局先進(jìn)封裝生態(tài)系，英特爾看見(jiàn)挑戰(zhàn)與解決方案

半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)恢復(fù)！預(yù)計(jì)2026年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約475億美元

池州華宇電子三期“集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”封頂

先進(jìn)封裝，華為“王者歸來(lái)”的關(guān)鍵

一文讀懂先進(jìn)封裝基板

Yole：長(zhǎng)電、通富上榜2021年先進(jìn)封裝支出top7

數(shù)據(jù)顯示：2021全球先進(jìn)封裝領(lǐng)域資本支出達(dá)119億美元

昆山總投資1290億元的150個(gè)重大項(xiàng)目集中簽約開(kāi)工同興達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等項(xiàng)目在列

上海微電子生產(chǎn)的中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶

佛智芯副總經(jīng)理林挺宇：先進(jìn)封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應(yīng)用

上微推出新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)

【CASICON 2021】復(fù)旦大學(xué)樊嘉杰：SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)

株洲國(guó)創(chuàng)越摩先進(jìn)封裝項(xiàng)目取得階段性進(jìn)展總投資26.8億

CASICON 2021前瞻：復(fù)旦大學(xué)青年研究員樊嘉杰將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會(huì)

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技發(fā)布“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

長(zhǎng)電科技鄭力：后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝如何實(shí)現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身，創(chuàng)造顛覆性突破

總投資18億元，這個(gè)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約東莞

德國(guó)賀利氏張靖：針對(duì)碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝解決方案

紫光展銳與西安交大簽戰(zhàn)略協(xié)議涉第三代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

重慶大學(xué)曾正:碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)

總投資80億元！長(zhǎng)電科技落地紹興發(fā)力先進(jìn)封裝

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