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全球?qū)⑿陆?5座12英寸或者8英寸晶圓廠，半導體測試市場迎來黃金期？

印度祭出超過100億美元獎勵經(jīng)費，吸引半導體封裝測試企業(yè)前往投資

電子科技大學李曦：GaN HEMT功率器件的熱瞬態(tài)測試方法與機理研究

芯易德集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園簽約長沙望城

貝思科爾邱志國：第三代半導體器件的熱測試與仿真解決方案

天津華峰集成電路先進測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地一期項目建成投產(chǎn)

恩智浦半導體集成電路測試中心一期改造項目竣工投產(chǎn)

羅德與施瓦茨推出結(jié)合EDA 仿真與硬件測試的R&S VSESIM-VSS

精測電子擬10億元投建新項目推動泛半導體等高端測試設(shè)備研發(fā)

香港航天科技擬與中科院上海微系統(tǒng)所合作推進宇航級芯片的空間測試

上海電氣：計劃在8-10年內(nèi)成為上海電氣功率半導體器件集成封裝/測試的公共平臺，打造第三代半導體產(chǎn)品（SiC）

日產(chǎn)與早稻田大學測試還原工藝可從舊電機中還原出98%的稀土元素

9億元芯云半導體高端集成電路測試基地奠基預(yù)計明年5月投產(chǎn)運營

芯云半導體高端集成電路測試基地奠基將于明年5月投產(chǎn)運營

中國臺灣地區(qū)封測廠測試供應(yīng)緊張，服務(wù)報價可能提高10-20%

總投資207.1億元盛為芯光芯片封裝測試等33個項目落戶湖北黃石

利揚芯片擬定增募資13.65億元擴產(chǎn)！投建城利揚芯片集成電路測試項目

基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行

立昂微：12英寸輕摻測試片實現(xiàn)批量出貨、正片送樣驗證

華中地區(qū)首只量產(chǎn)的車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)品投產(chǎn)，項目規(guī)劃產(chǎn)能120萬只！

賽晶亞太半導體IGBT生產(chǎn)線正式竣工投產(chǎn) 首條封裝測試生產(chǎn)線已投入運行

宏泰科技完成新一輪超億元融資用于功率半導體測試系統(tǒng)

英唐智控計劃將6英寸硅基產(chǎn)線改造為第三代半導體測試產(chǎn)線

芯片測試訂單猛增！馬來西亞設(shè)備商凈利潤大漲85%

失控！又一國家宣告封國，全球半導體重鎮(zhèn)停擺？

寧德時代獲得大眾汽車集團電芯測試實驗室資質(zhì)認證

長電科技收購新加坡測試廠

長電科技宣布正式完成收購ADI新加坡測試工廠

寶雞方芯電子半導體集成電路（芯片）封裝測試項目一期將于10月投產(chǎn)

集成電路測試人才短缺之“痛”如何解？愛德萬測試：產(chǎn)教融合是關(guān)鍵

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