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三星與紅帽共同宣布，將在新一代存儲(chǔ)器軟件領(lǐng)域進(jìn)行合作

ASML新一代EUV光刻機(jī)，一臺(tái)售價(jià)近27億元

SIP集成電路高端制造項(xiàng)目、南亞新一代高精密度IC載板項(xiàng)目簽約昆山開發(fā)區(qū)

南亞新一代高精密度IC載板、嘉聯(lián)益電子高頻高速智能化5G天線等9大項(xiàng)目落地昆山

重磅發(fā)布 | 新一代SiC晶體生長爐，突破行業(yè)核心需求

長沙天玥新一代半導(dǎo)體科創(chuàng)中心初具雛形

國芯科技新一代汽車電子MCU產(chǎn)品內(nèi)部測試成功

魅藍(lán)LIfeme 65W氮化鎵快充開售，搭載新一代氮化鎵芯片

東芝推出采用最新一代工藝150V N溝道功率MOSFET大幅提高電源效率

時(shí)創(chuàng)意推出新一代eMMC嵌入式閃存

大連芯冠推出兩款新一代氮化鎵功率器件

羅姆：新一代半導(dǎo)體的氮化鎵將在2022年春季之前量產(chǎn)

日本羅姆量產(chǎn)5G基站用新一代氮化鎵功率半導(dǎo)體

住友礦山將量產(chǎn)新一代碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓

東芝開發(fā)出新一代低功耗功率半導(dǎo)體

研發(fā)新一代封測技術(shù)，芯德科技完成超十億元A系列融資

芯馳科技與東軟集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作共同打造前瞻新一代智能座艙

上微推出新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)

西安光機(jī)所等研制出新一代高性能微通道板

免費(fèi)報(bào)名|2021新一代充電技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新合作論壇將于9月28日在深圳召開

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石家莊出臺(tái)新政，支持新一代電子信息產(chǎn)業(yè)率先突破

蘇州國際科技園：以AI為引領(lǐng)的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高地

三星發(fā)布新一代5G RAN設(shè)備芯片產(chǎn)品明年投入商用

奧趨光電正式批量量產(chǎn)新一代超寬禁帶半導(dǎo)體高端材料—— 高質(zhì)量氮化鋁單晶襯底系列產(chǎn)品

新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

瑞薩電子攜手SiFive共同開發(fā)面向汽車應(yīng)用的新一代高端RISC－V解決方案

英國Arm推出新一代芯片架構(gòu)Arm v9！面向人工智能等應(yīng)用

總投資180億元！廣東惠陽33個(gè)項(xiàng)目動(dòng)工，涉及先進(jìn)裝備制造、新一代電子信息等

中微公司新一代刻蝕設(shè)備Primo Twin-StarR交付客戶投入生產(chǎn)

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