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臺積電和Graphcore準(zhǔn)備合作研發(fā)3nm AI加速芯片

華虹半導(dǎo)體最新推出90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平臺助力大容量MCU解決方案

臺積電稱EUV技術(shù)讓5納米芯片不良率反低于7納米

臺積電介紹12-Hi 3D堆疊工藝欲將SoIC推向新的極限

臺積電預(yù)計5nm將占2020年16nm以下晶圓產(chǎn)能的11%

臺積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

臺積電已生產(chǎn)10億顆7nm芯片，搭載產(chǎn)品超過100款

Mentor EDA 軟件進(jìn)一步支持三星Foundry 5/4nm 工藝技術(shù)

世界最大AI處理器升級7nm工藝：85萬核心、2.6萬億晶體管

我國將在第十四個“五年計劃”里協(xié)助開發(fā)7nm工藝（2021-2025）

海特高新：海威華芯已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等在內(nèi)的6大類工藝產(chǎn)品的研發(fā)

晶圓材料及設(shè)備供應(yīng)商已收到臺積電大量訂單

Advanced Energy 在SEMICON WEST 2020 展覽期內(nèi)推出三款全新的工藝設(shè)備電源產(chǎn)品

臺積電3nm工藝計劃明年風(fēng)險試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)

10nm++工藝來了 Intel確認(rèn)12代酷睿Alder Lake用上全新工藝

IDM模式要終結(jié)了嗎？Intel 15年花費近萬億，10nm工藝開始提速

外媒：聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器

仍存“缺陷”！英特爾7nm芯片生產(chǎn)時間推遲半年上市

新思科技Design Compiler NXT獲三星Foundry認(rèn)證，用于5/4納米FinFET工藝技術(shù)

三星電子正努力改善5nm芯片制程工藝良品率

全面搶攻5G市場！聯(lián)發(fā)科年底將推6nm工藝天璣400處理器

臺積電將推出4nm芯片制程工藝計劃2022年大規(guī)模量產(chǎn)

報道稱三星正努力提升5nm EUV產(chǎn)能高通驍龍875G芯片組或受影響

華虹半導(dǎo)體持續(xù)打造卓越eNVM工藝平臺

本土FPGA跨入16nm！易靈思推出16nm Trion Titanium FPGA 系列！

易靈思? 宣布推出16nm Trion? Titanium FPGA 系列

國產(chǎn)半導(dǎo)體第一股中芯國際宣布7月16日科創(chuàng)板上市

國產(chǎn)CPU龍芯3A5000即將流片單核性能暴漲50%

南亞科技加快技術(shù)轉(zhuǎn)化第一代10nm工藝計劃年底風(fēng)險試產(chǎn)

【技術(shù)】用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

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