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三星發(fā)布Galaxy A42：最親民的5G手機(jī)

中標(biāo)了！中國(guó)聯(lián)通Cat.1芯片集中比選項(xiàng)目花落展銳

英偉達(dá)與三星、美光合作制造新游戲芯片

瓴盛科技首款A(yù)IoT產(chǎn)品發(fā)布，多方資本助力撬動(dòng)萬(wàn)億移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)

8英寸IGBT芯片和模塊開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，揚(yáng)杰科技H1凈利大增66.57%

群聯(lián)電子發(fā)表世界最高容量之企業(yè)級(jí)QLC SSD儲(chǔ)存方案

打造視覺(jué)創(chuàng)新應(yīng)用開(kāi)放平臺(tái)，瓴盛科技首顆AIoT SoC芯片重磅發(fā)布

挑戰(zhàn)樹(shù)莓派：RISC-V 微型計(jì)算機(jī) PicoRio 發(fā)布

高通發(fā)布驍龍732G 為中端Android設(shè)備帶來(lái)圖形性能提升

一文看清氮化鎵快充芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

MediaTek 與高新興物聯(lián)攜手助力金卡智能集團(tuán)實(shí)現(xiàn)表計(jì)行業(yè)智能化發(fā)展

芯華章宣布推出商業(yè)級(jí)開(kāi)源EDA產(chǎn)品，加速完善中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)鏈

【原創(chuàng)】亮劍AIOT！瓴盛今天發(fā)布重磅新品！

意法半導(dǎo)體推出48引腳封裝擴(kuò)大市面上唯一支持LoRa?的STM32WL系統(tǒng)芯片的選擇范圍

KL720丨耐能發(fā)布新一代自研AI SoC

臺(tái)積電和Graphcore準(zhǔn)備合作研發(fā)3nm AI加速芯片

臺(tái)積電稱EUV技術(shù)讓5納米芯片不良率反低于7納米

臺(tái)積電介紹12-Hi 3D堆疊工藝欲將SoIC推向新的極限

臺(tái)積電有望在2023年實(shí)現(xiàn)3400m㎡和12x HBM的單芯片封裝

中企收購(gòu)日本芯片光刻機(jī)企業(yè)已獲日本政府批準(zhǔn)

【原創(chuàng)】物聯(lián)網(wǎng)要井噴了？萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代兆易創(chuàng)新已經(jīng)發(fā)出4億顆MCU芯片

臺(tái)積電已生產(chǎn)10億顆7nm芯片，搭載產(chǎn)品超過(guò)100款

芯華章與新思科技達(dá)成合作，采用ZeBu? Server和HAPS?提供驗(yàn)證云服務(wù)

格芯贏得AI芯片業(yè)務(wù)

MediaTek攜手Inmarsat實(shí)現(xiàn)首個(gè)5G衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)連接

紫光國(guó)微上半年?duì)I收14.6億元凈利4億同比翻番

Moortec在臺(tái)積電N6制程技術(shù)上面提供芯片內(nèi)傳感結(jié)構(gòu)

地平線與一汽智能網(wǎng)聯(lián)開(kāi)發(fā)院達(dá)成戰(zhàn)略合作，合力打造智能網(wǎng)聯(lián)新引擎

OPPO成立新公司經(jīng)營(yíng)范圍含芯片銷售、半導(dǎo)體元器件

特斯拉正與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片 2021年Q4量產(chǎn)

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