西安電子科技大學副校長、教授張進成:高功率寬禁帶半導體射頻器件研究進展
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Lars SAMUELSON院士:實現(xiàn)超小型全氮化微型LED的納米級材料科學
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華潤微電子有限公司總裁李虹: 融通半導體產(chǎn)業(yè)鏈 構(gòu)建應用創(chuàng)新生態(tài)圈
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濱田公守:最新高性能SiC MOSFET技術助力未來SiC市場的發(fā)展趨勢
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北京大學理學部副主任、特聘教授沈波: 基于大失配外延的氮化物第三代半導體材料與器件
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日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹:用于病毒滅活的藍寶石生長230nm遠紫外光功率模組的開發(fā)研究
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美國 PowerAmerica 執(zhí)行董事兼CTO Victor VELIADIS:加快碳化硅芯片和電力電子器件的商業(yè)化發(fā)展
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2024年度中國第三代半導體技術十大進展
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中國科學院院士楊德仁:半導體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)
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鐳昱光電創(chuàng)始人兼CEO莊永漳:基于量子點光刻技術的 0.18cc全彩Micro-LED光機
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元旭半導體董事會主席兼CEO席光義:從芯到屏,垂直整合——開啟Micro-LED智慧顯示時代
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青禾晶元董事長兼總經(jīng)理母鳳文:面向Micro-LED封裝的先進半導體鍵合集成技術
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臺灣錼創(chuàng)科技副總經(jīng)理呂志強:MicroLED的量產(chǎn)策略
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材料科學姑蘇實驗室研究員羅剛:基于納米壓印全生態(tài)產(chǎn)業(yè)平臺的微納光學器件制造
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易美新創(chuàng)CTO、執(zhí)行副總裁劉國旭:CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應用進展
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鴻利顯示總經(jīng)理劉傳標:探索多元Mini-LED顯示技術進階之路
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秋水半導體董事長蔣振宇:基于混合鍵合的無損Micro-LED芯片技術
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